導熱硅膠片
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產品詳細
導熱硅膠片，具有非常好的高導熱率和使用依順性，在界面縫隙填充材料中具有無與倫比的導熱率。
應用方式
● 線路板和散熱片之間的填充
● IC和散熱片或產品外殼間的填充
● IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩)之間的填充
典型應用
● LED燈飾 ● 視頻設備
● 背光模組 ● 網絡產品
● 開關電源 ● 家用電器
● 醫療設備 ● PC 服務器/工作站
● 通信設備 ● 光驅/COMBO
● LED電視 ● 基放站
● 移動設備 ● 網絡播放器
物理特性參數表：
測試項目 | 測試方法 | 單 位 | CPP300測試值 |
顏色Color | Visual | | 灰色 |
厚度Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.5~13.0 |
比重Specific Gravity | ASTM D792 | g/cc | 1.8±0.1 |
硬度Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 25±5 |
抗拉強度Tensile Strength | ASTM D412 | kg/cm2 | 8 |
ASTM D412 | Pa | 5.88*10 |
耐溫范圍 Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+220 |
體積電阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-CM | 1.0*1011 |
耐電壓Breakdown Voltage | ASTM D149 | KV/mm | 4 |
阻燃性Flame Rating | UL-94 | | V-0 |
導熱系數Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 3.0 |
基本規格：200mm*400mm，300mm*300mm;可依使用規格裁成具體尺寸。 導熱硅膠片的厚度,軟硬度可根據設計的不同進行調整,因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，芯片等尺寸工差,降低對結構設計中對散熱器件接觸面的平面度,粗糙度工差要求。
現在新的散熱方案就是去掉傳統的散熱器，將結構件和散熱器統一成散熱結構件，替代風扇，從而提高系統的可靠性。同時也降低整個散熱方案的成本。
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